基本信息
| 标准名称： | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 |
| 英文名称： | Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance |
| 中标分类： | 冶金 >> 有色金属及其合金产品 >> 贵金属及其合金 |
| ICS分类： | 冶金 >> 有色金属 >> 其他有色金属及其合金 |
| 替代情况： | 替代GB/T 17473.7-1998 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2008-03-31 |
| 实施日期： | 2008-09-01 |
| 首发日期： | 1998-08-19 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 中国有色金属工业协会 |
| 提出单位： | 中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 起草人： | 李文琳、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2008-06-01 |
| 页数： | 4页 |
| 计划单号： | 20064723-T-610 |
| 书号： | 155066·1-31526 |
适用范围
本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。 本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试
验》。
本部分与ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８相比，主要有如下变动：
———范围去除“非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用”内容；
———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定；
———将原标准厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温～１０００℃。改为：厚膜隧道烧结炉，最高使用温度为１０００℃，控制精度在±５℃；
———将原标准控制焊料熔融温度为２３５℃±５℃改为：根据不同的焊料确定温度；
———将原标准“浸入和取出速度为（２５±５）ｍｍ／ｓ”删除；
———将原标准“导体浸入焊料界面深度为２ｍｍ”改为“导体浸入焊料界面深度为２ｍｍ 以下”；
———将原标准“浸入时间为５ｓ±１ｓ。浸入时间为１０ｓ±１ｓ”改为“浸入时间根据不同浆料”确定；
———将原标准８．１．１中“在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于９５％，则为可焊性好，小于９５％为可焊性差”修改为“在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊
锡的面积不小于图案面积的９／１０，则为可焊性好，小于９／１０为可焊性差”；
———将原标准８．１．２中“基片印刷图案若有５％未焊的面积集中在某一角，则可焊性差”修改为“基片印刷图案若有１／５未焊面积，则可焊性差”。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 冶金 有色金属及其合金产品 贵金属及其合金 冶金 有色金属 其他有色金属及其合金